首爾半導體(Seoul Semiconductor)為韓國LED封裝大廠,并自2008年起發(fā)展LED晶粒內(nèi)制化,其主要供應行動電話、照明、中大尺寸背光模塊等應用
首爾半導體(Seoul Semiconductor)為韓國LED封裝大廠,并自2008年起發(fā)展LED晶粒內(nèi)制化,其主要供應行動電話、照明、中大尺寸背光模塊等應用,其中, 于行動電話應用發(fā)展最早,于照明應用發(fā)展次之;而于中大尺寸背光模塊應用別,則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用LED領域。
首爾半導體在2008年下半金融風暴沖擊下,不僅營收未衰退,且在金融風暴影響較深的2008年下半至2009年上半間,僅2008年第4季呈 現(xiàn)虧損,足見其營運能力甚佳。
首爾半導體因自2009年第2季營收大幅成長,且2009年第3季營收創(chuàng)單季新高,使其2009全年營收優(yōu)于歷年表現(xiàn),達4,500億韓元以上 水平(約3.5億美元),而其訂定2010年營收繼2009年后,再創(chuàng)新高目標,為7,300億韓元,且計劃2010年獲利更上層樓,營業(yè)利益預估880 億韓元。
看好LED背光LCD TV (以下簡稱LED TV)市場,首爾半導體雖于LED TV應用起步較晚,但在積極布局下,2010年其于中大尺寸背光模塊應用別,將正式由既有LED NB領域擴及LED TV領域,于此背景下,首爾半導體計劃2010年大幅提升中大尺寸背光模塊應用別占其總營收比重,可望與照明應用并列為其營收主要來源。
2010年首爾半導體于擴充LED封裝產(chǎn)能所編列設備投資額,較2009年顯著增加,且亦計劃大幅擴充LED晶粒產(chǎn)能,以加快其LED晶粒內(nèi)制 化腳步,值得注意的是,2010年首爾半導體不論擴充LED封裝產(chǎn)能,或發(fā)展LED晶粒內(nèi)制化,均以LED TV應用為重點之一。